招聘要求：
1、本科以上學歷，四年或以上工業(yè)級產(chǎn)品電路設計經(jīng)驗。
2、精通 PCB layout 設計，有帶片外 DDR 的高頻電路（400M 以上）設計經(jīng)驗。
3、有帶 BGA 封裝的六層以上板的布板經(jīng)驗。
4、熟悉開關(guān)電源與整版 EMI 設計。
5、有 AD 轉(zhuǎn)換模塊電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
6、熟悉開關(guān)電源與整版EMI設計。
7、有工業(yè)觸摸屏或其他工業(yè)級嵌入式產(chǎn)品設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點：深圳寶安
